Утверждена
Постановлением
Совета Министров
Союзного государства
от 29 октября 2003 г. № 20
ПОДПРОГРАММА
СОЮЗНОГО ГОСУДАРСТВА "РАЗРАБОТКА И ОСВОЕНИЕ СЕРИЙ
ЦИФРОВЫХ, ЦИФРО-АНАЛОГОВЫХ, АНАЛОГОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ
МИКРОСХЕМ ДЛЯ АППАРАТУРЫ СПЕЦИАЛЬНОГО НАЗНАЧЕНИЯ
И ДВОЙНОГО ПРИМЕНЕНИЯ"
(Уточненная редакция выполняющейся в 2000 - 2003 гг.
одноименной Подпрограммы, утвержденной Постановлением
Исполнительного Комитета Союза Беларуси и России
от 12.02.1999 г. № 2)
1. Введение
Радиоэлектронная отрасль, как совокупность проектных, научно-исследовательских организаций и базовых заводов-изготовителей высокоинтеллектуальной продукции и элементной базы, включающая обеспечение трудовыми, материальными, энергоресурсами, социально-бытовой сферой, является ведущей отраслью экономики как Республики Беларусь, так и Российской Федерации.
Электронная промышленность, являющаяся подотраслью радиоэлектронной промышленности, снабжает элементной базой не только радиоэлектронные отрасли в целом, но и другие наукоемкие отрасли промышленности и народного хозяйства - машиностроение, информатику, транспорт, связь и т.д., обеспечивая их технический уровень и конкурентоспособность на мировом рынке и рынке СНГ.
Для успешной интеграции в мировое экономическое сообщество необходимо совместно развивать электронную промышленность в России и Беларуси в духе Декларации о дальнейшем единении Беларуси и России от 25 декабря 1998 года.
Важнейшим инструментом такой политики являются научно-технические программы на основе органического сочетания научных разработок, прикладных исследований, опытного и серийного производства элементной базы и законченных изделий.
Данная Подпрограмма является составной частью Программы "Создание и серийное производство автоматизированных систем управления, бортовой радиолокационной аппаратуры, изделий бытовой радио- и электротехники", одобренной Решением Исполнительного Комитета Сообщества Беларуси и России от 4 сентября 1996 г. № 4 (п. 18 Перечня совместных межгосударственных программ), и обеспечивает разработку и организацию выпуска элементной базы нового класса, позволяющей создавать конкурентоспособные изделия и аппаратуру, расширить объемы товарных потоков, создать усовершенствованные специализированные системы для укрепления обороноспособности Республики Беларусь и Российской Федерации, увеличить объемы валютных поступлений, в значительной степени решить проблему импортозамещения.
2. Цель Подпрограммы
Целью Подпрограммы является:
- разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых микросхем для приоритетных отраслей промышленности, бытовой техники и аппаратуры специального назначения (планируется создание широкого спектра интегральных микросхем различного функционального назначения);
- разработка микросхем для изделий спецтехники, включая интегральные схемы (ИС) повышенной устойчивости к специальным факторам, повышенной помехозащищенности и надежности, в соответствии с реализуемыми и перспективными программами создания систем вооружений и военной техники (включая автоматизированные системы управления и специальную бортовую аппаратуру);
- разработка ряда новых технологий, предназначенных для создания электронной элементной базы, в рамках настоящей Подпрограммы.
Подпрограмма охватывает сферу проектирования и серийного освоения изделий электронной техники (ИЭТ) двойного и специального назначения, технологического обеспечения. Это позволит резко поднять качество, снизить себестоимость, уменьшить сроки разработки и освоения ИЭТ, обеспечив тем самым их конкурентоспособность и независимость от поставок по импорту, создать новые, более совершенные промышленные, бытовые и оборонные системы.
3. Основные технические показатели
В ходе реализации трех взаимосвязанных разделов Подпрограммы планируется разработка целого ряда интегральных схем и новых технологических процессов:
1. микросхемы двойного назначения:
микросхемы 8- и 16-разрядных микроконтроллеров, микросхемы для цифровой обработки сигналов, 16/32 КМОП микропроцессорный комплект, стандартные линейные микросхемы, серия контроллеров ЖКИ, ряд БМК емкостью от 10 до 100К вентилей, аналого-цифровая матрица, КМОП статическое ОЗУ емкостью 1Мбит, БиКМОП аналого-цифровых БМК, ряд операционных усилителей и др. Всего планируется разработать и освоить 39 типов новых микросхем двойного назначения с техническими характеристиками, соответствующими мировому уровню;
2. микросхемы специального назначения:
КМОП ПЗУ емкостью 1М и 2М, устойчивые к спецфакторам, серия быстродействующих КМОП логических схем типа 54АСТ. Всего по второму разделу планируется разработать и внедрить в серийное производство в РБ и РФ 42 типа микросхем;
3. новые технологические операции, конструкции и технологические процессы:
новые конструкции и технологические процессы изготовления, библиотеки параметров и элементов 8 - 16-разрядных микроконтроллеров с проектными нормами от 0,7 до 1,2 мкм, в том числе со встроенными блоками ЭСППЗУ до 16Кбит, ПЗУ - до 256Кбит, ОЗУ - до 256 байт; технологию формирования структур типа кремний на изоляторе, технологический процесс химико-механического полирования межслойных диэлектриков, технологические процессы планаризации, блока многослойной металлизации и др. По всем заданиям настоящего раздела планируется достижение технических параметров, соответствующих мировому уровню.
4. Основные этапы выполнения Подпрограммы
Подпрограмма "База" утверждена Постановлением Исполкома Союза Беларуси и России от 12 февраля 1999 г. № 2. Согласно Подпрограмме сроки ее реализации - 2000 - 2003 годы.
Плановые и фактические объемы бюджетного финансирования Подпрограммы приведены в следующей Таблице.
тыс. российских рублей (в текущих ценах)
------T------------------------T------------------------T--------------¬
¦ Год ¦ План по Подпрограмме ¦ Факт на 01.01.2003 г. ¦Дата открытия ¦
¦ ¦ (в ценах мая 1998 г.) ¦ ¦финансирования¦
¦ +-------T-------T--------+-------T-------T--------+ ¦
¦ ¦ Всего ¦Россия ¦Беларусь¦ Всего ¦Россия ¦Беларусь¦ ¦
+-----+-------+-------+--------+-------+-------+--------+--------------+
¦2000 ¦34860,0¦22260,0¦ 12600,0¦19156,6¦19156,6¦ - ¦сентябрь ¦
+-----+-------+-------+--------+-------+-------+--------+--------------+
¦2001 ¦30230,0¦20150,0¦ 10080,0¦45209,0¦30797,4¦ 14411,6¦март ¦
+-----+-------+-------+--------+-------+-------+--------+--------------+
¦2002 ¦20150,0¦13740,0¦ 6410,0¦20150,0¦11486,0¦ 8664,0¦апрель ¦
+-----+-------+-------+--------+-------+-------+--------+--------------+
¦2003 ¦ 7760,0¦ 5290,0¦ 2470,0¦ - ¦ - ¦ - ¦ ¦
+-----+-------+-------+--------+-------+-------+--------+--------------+
¦ВСЕГО¦93000,0¦61440,0¦ 31560,0¦84515,6¦61440,0¦ 23075,6¦ ¦
L-----+-------+-------+--------+-------+-------+--------+---------------
Из Таблицы следует, что на 01.01.2003 фактическое финансирование Подпрограммы составило 90,88% от номинальной суммы, предусмотренной Подпрограммой.
По состоянию на 1 января 2003 года уже выполнены следующие работы:
по приборной части Подпрограммы:
завершены этапы разработки ТЗ и плановой документации по 24 ОКР, этапы разработки эскизных проектов по 18 ОКР, этапы разработки технических проектов по 11 ОКР; в процессе этого проведена разработка архитектуры, алгоритмов функционирования, математических моделей схем электрических принципиальных, топологии разрабатываемых микросхем, верификация проектов на разработанных тестах;
по 8 ОКР изготовлены и исследованы экспериментальные образцы микросхем, в том числе:
- серия из 8 типов стабилизаторов напряжения положительной полярности с температурным диапазоном -45... +125°C,
- 8-разрядный микроконтроллер с системой команд семейства MSC-51 и встроенным драйвером ЖКИ,
- серия из 4 типов КМОП базовых матричных кристаллов с количеством вентилей 10, 30, 60 и 100 тысяч,
- драйверы матричного ЖКИ типа SED1670 и SED1606,
- серия из 3 типов БИС: нерекурсивного цифрового фильтра, приемопередатчика манчестерского кода, автокомпенсатора,
- серия из 40 типов быстродействующих КМОП логических ИС, устойчивых к спецфакторам (аналог серии 54АСТ),
- микропроцессорный комплект из 2 типов микросхем - 16/32-разрядного КМОП процессора (аналог 1801ВМ3) и 32/64-разрядного КМОП сопроцессора обработки чисел с плавающей запятой (аналог 1801ВМ4), процессор корреляционной предобработки спутниковых сигналов навигационной системы "ГЛОНАСС/НАВСТАР";
- БИС КМОП ПЗУ емкостью 2М;
по 7 ОКР разработаны рабочая документация и проекты ТУ для изготовления опытных партий;
по 3 ОКР изготовлены и испытаны опытные образцы;
2 ОКР сданы межведомственной комиссии в полном объеме и в соответствии с ТЗ;
по комплексу работ технологической части Подпрограммы:
завершены этапы разработки ТЗ и плановой документации по 11 ОКР, этапы разработки технологических маршрутов - по 8 ОКР;
изготовлены образцы пластин с тестовыми кристаллами уровня 0,5 мкм;
разработана опытная технология глобальной планаризации топологического рельефа при изготовлении СБИС с проектными нормами 0,5 мкм и менее на основе применения процесса химико-механической полировки, проведены опытные партии;
завершена и сдана межведомственной комиссии в полном объеме и в соответствии с ТЗ ОКР по разработке технологических процессов нанесения диэлектрических покрытий и планаризации поверхности пластин;
проведены технологические исследования, определена структура технологических процессов и разработаны технологические маршруты базовых технологий для выпуска:
- высоковольтных (до 40 В) ИС;
- структур типа кремний на изоляторе для расширенного класса СБИС, включая быстродействующие и высоковольтные;
- универсальных КМОП микроконтроллеров с проектной нормой 0,8 мкм;
- библиотеки элементов микроконтроллеров с RISC архитектурой;
- расширенной номенклатуры БиКМОП СБИС;
- СБИС специального и двойного применения с проектными нормами 0,5 - 0,7 мкм;
проведены технологические исследования и определены основные параметры и структура следующих технологических процессов:
- нанесения диэлектрических покрытий и планаризации поверхности пластин для базовой субмикронной технологии;
- химико-механической полировки топологического рельефа технологических структур СБИС для базового процесса уровня 0,5 мкм;
- формирования многослойной (3 - 4 слоя) металлизации с использованием планаризации жидким стеклом.
Причинами к введению изменений в Подпрограмму и продлению срока ее реализации на один год являются:
1. Изменение требований к номенклатуре и основным параметрам СБИС, произошедшее за время с момента разработки Подпрограммы.
2. Появление с 2002 года дублирующих работ, связанных с началом реализации в России Федеральной целевой программы "Национальная технологическая база".
3. Появление с 2001 года дублирующих работ, выполняемых по Государственному оборонному заказу России.
В целях учета этих изменений и координации с другими программами, ведущимися в данном направлении, был разработан и согласован с заказывающими подразделениями Министерства обороны Российской Федерации уточненный "Перечень изделий для включения в план работ совместной российско-белорусской Подпрограммы "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения" (шифр "База")".
В нем учтены требования разработчиков аппаратурных комплексов и систем, создаваемых по заказам Министерства обороны Российской Федерации и других министерств и ведомств, изменившиеся с момента разработки Подпрограммы.
4. Существенное изменение с момента разработки Подпрограмм цен на материалы, комплектующие, энергоносители и затрат на заработную плату в отрасли.
5. Расчет расходов на Подпрограмму исходно был произведен во II квартале 1998 года (раздел 8 Подпрограммы). Поэтому, в связи с высоким уровнем инфляции за прошедшие 4 года выполнение Подпрограммы в полном объеме при запланированном ранее объеме финансирования невозможно по причине его недостаточности.
С учетом сделанных уточнений выполнение всех заданий Подпрограммы планируется на период с III кв. 2000 г. по IV кв. 2004 г. с объемом ее финансирования из бюджета Союзного государства в 2003 году в размере 26984,0 тыс. руб. РФ, а в 2004 году - в размере 20016,0 тыс. руб. РФ, а также с привлечением собственных средств предприятий в размере 62556,0 тыс. руб. в 2003 году, а в 2004 году - в размере 92277,0 тыс. руб.
Предлагаемое изменение позволит выполнить важнейшие задания Подпрограммы с учетом исключения дублирования работ по ФЦП "Национальная технологическая база", заказа Министерства обороны России и оптимальным образом реализовать в виде законченных работ затраченные в 2000 - 2003 гг. средства на выполнение Подпрограммы.
Задания Подпрограммы выполняются в виде комплекса опытно-конструкторских работ (ОКР), результаты которых внедряются в производство на предприятиях-исполнителях Подпрограммы.
5. Исполнители Подпрограммы
Основными исполнителями Подпрограммы являются:
от Российской Федерации:
- Научно-техническая ассоциация (НТА) "Субмикро" (г. Москва) - Головной исполнитель - организационно-техническое обеспечение проведения Подпрограммы, координация работ по Подпрограмме в целом и контроль за ее исполнением;
- ОАО "Ангстрем", ОАО "НИИМЭ и Микрон" (г. Москва);
от Республики Беларусь:
- НПО "Интеграл" (г. Минск).
К реализации основных заданий и этапов Подпрограммы планируется привлечение более 20 отраслевых НИИ, КБ, заводов, академических институтов и ВУЗов.
6. Состав разрабатываемых интегральных микросхем
и технологических процессов
Общая характеристика и перечень разрабатываемых интегральных микросхем и технологических процессов представлены в разделе 9.
7. Ожидаемые результаты реализации Подпрограммы
В итоге реализации этапов и заданий Подпрограммы будут получены следующие основные результаты:
1. На заводах электронной промышленности Республики Беларусь и Российской Федерации будет организовано производство конкурентоспособной элементной базы для удовлетворения потребности народного хозяйства и обороны, наращивания экспортного потенциала, решения проблемы импортозамещения.
2. Будут сохранены и созданы новые рабочие места в радиоэлектронной, машиностроительной и других отраслях промышленности.
3. Будут разработаны, созданы опытные образцы и освоены в производстве свыше 80 современных